無(wú)鉛世界中的SMT-DFM：第1部分
DfM是縮短產(chǎn)品上市時(shí)間，提高質(zhì)量和降低成本的關(guān)鍵。 OEM和工程社區(qū)的常見(jiàn)做法是將制造組織歸咎于所有產(chǎn)量問(wèn)題逐漸完善，因?yàn)檫@是發(fā)現(xiàn)缺陷的地方高質量。但是便利性，DfM是控制產(chǎn)量的一個(gè)因素行業分類，因此也就是最終產(chǎn)品成本慢體驗。其他因素包括制造設(shè)備工藝和進(jìn)料質(zhì)量指導。
每家公司都需要為其產(chǎn)品提供獨(dú)特的DfM競爭力，因?yàn)槊考夜径际褂貌煌墓?yīng)商，為不同的應(yīng)用構(gòu)建產(chǎn)品進一步完善，并擁有不同的設(shè)備和流程集聚。創(chuàng)建DfM需要團(tuán)隊(duì)合作，并且在資源到位時(shí)至少需要六個(gè)月調整推進。在團(tuán)隊(duì)中工作在執(zhí)行規(guī)則和指南方面最有效狀況。出于良好的商業(yè)原因，可能需要偶爾違反DfM規(guī)則和程序 - 絕不是技術(shù)原因 - 并且應(yīng)根據(jù)具體情況考慮違規(guī)行為機製。合理的違規(guī)行 為永遠(yuǎn)不應(yīng)該為未來(lái)的違規(guī)行為設(shè)定優(yōu)先權(quán)全過程。否則，DfM會(huì)
失去意義并迅速過(guò)時(shí)參與水平。還應(yīng)該指出的是大型，DfM是一份活文件，應(yīng)由團(tuán)隊(duì)定期更新明確相關要求，以確保其隨著技術(shù)的改進(jìn)而具有長(zhǎng)期相關(guān)性重要意義。有充分證據(jù)的DfM成為經(jīng)驗(yàn)教訓(xùn)的儲(chǔ)存庫(kù)。
如果您必須遵循最新DfM的這些要求深化涉外，難怪為什么不到10％的公司擁有嚴(yán)格遵守的內(nèi)部DfM體系。不到10％的公司首次通過(guò)率高于90％并非巧合生產製造。換句話說(shuō)，90％的公司即使在SMT有很長(zhǎng)的歷史后也會(huì)做太多的返工共創輝煌。由于重復(fù)加熱循環(huán)導(dǎo)致的脆性金屬間化合物層中的潛在部件和板損壞以及厚度增加具有重要意義，返工會(huì)增加成本并降低質(zhì)量。設(shè)計(jì)人員在無(wú)鉛實(shí)施時(shí)應(yīng)牢記的主要DfM問(wèn)題包括板材選擇大部分，層壓材料選擇和通孔考慮強大的功能，可靠性問(wèn)題，元件選擇以及后向和前向兼容性方案解決方案。
由于增加了細(xì)間距和BGA元件的使用優勢，該行業(yè)在無(wú)鉛狂潮開(kāi)始之前采用了無(wú)鉛表面處理。除HASL外增產，所有表面處理便利性，即。 OSP行動力，化學(xué)鍍鎳浸金（ENIG）提供有力支撐，浸銀和浸錫，用于錫/鉛和無(wú)鉛組件保供。由于需要平面表面處理自行開發，因此它們可用作HASL的替代品。
所有這些表面處理都有好處和壞處;沒(méi)有一個(gè)是完美的HASL很少用于無(wú)鉛;由于其不均勻性責任，其用量也因錫/鉛而下降應用情況。在某些位置，厚度較低組建，而在其他位置可能過(guò)多表現。最初選擇OSP取代HASL，但它很脆弱深刻變革，需要特殊處理結論。它可能有孔填充和電路測(cè)試（ICT）問(wèn)題，特別是如果組件經(jīng)過(guò)回流和波浪過(guò)程搖籃。高溫OSP被用于緩解通孔填充和可焊性問(wèn)題關鍵技術。最劇烈的影響是它可能導(dǎo)致BGA球在無(wú)鉛組件中下降，特別是當(dāng)使用高于液相線（TAL）的時(shí)間（超過(guò)90秒）和更高（高于245oC）的峰值回流溫度時(shí)深入。 ENIG可以幫助防止?jié)撛诘腂GA球掉落技術研究。鎳是銅從PCB焊盤(pán)遷移到球形封裝界面的有效屏障 - 防止脆性金屬間化合物和球落下的形成。沉浸銀中的平面微空洞或香檳空隙以及ENIG中的黑色墊是關(guān)注的問(wèn)題開展研究。對(duì)這些缺陷的機(jī)制沒(méi)有一致意見(jiàn)姿勢，但一致認(rèn)為它們與PCB供應(yīng)商端的過(guò)程控制以及電鍍化學(xué)有關(guān)。 OSP是最便宜的選擇首要任務，而ENIG是最昂貴的選擇綠色化。
結(jié)論
深圳市銘華航電SMT貼片加工：那么不同需求，無(wú)鉛的最佳表面處理是什么？哪有這回事;您必須根據(jù)您的要求選擇一個(gè)保持穩定，并對(duì)您的PCB供應(yīng)商有信心總之。在某些情況下，您可能希望在DfM中有兩個(gè)表面處理支撐作用。例如研學體驗，用于單面SMT的OSP和用于雙面和混合（SMT和通孔）板的浸銀。在回流和波浪中使用氮?dú)夂?或腐蝕性助焊劑將在使用OSP時(shí)提供額外的靈活性最為突出，并且您不需要使用ENIG的氮?dú)饴鋵嵚浼?。選擇表面處理時(shí)，氮的使用高效化，助焊劑的類型和成本敏感性起著重要作用製高點項目。
