SMT貼片加工回流焊助焊劑殘留如何清洗
在我們的行業(yè)中，沒有其他要求像電子裝配板清潔度的定義那樣令人困惑和混亂組建。大多數(shù)人看來的J-STD-001D等行業(yè)文件目前僅僅用于投票空間廣闊，這簡直增加了混亂規模最大。
但在我進入細節(jié)之前支撐能力，讓我首先介紹一些關于助焊劑的基本知識技術節能，以及它們的作用以及為什么需要清潔或不清潔說服力。有四種類型的助焊劑：松香（RO），樹脂（RE）和有機（OR）和無機（IN）占。每種助焊劑類型有三種不同的活動水平可供選擇（低高質量，中和高）。這三個水平L激發創作，M和H帶有或不帶有鹵化物前景。因此，當你算數(shù)時增幅最大，總共有24種不同的通量類別可供選擇 - 確實是一項艱巨的任務共享應用。沒有鹵化物的助焊劑為0，鹵化物助焊劑在其名稱末尾有1標準。例如示範推廣，沒有鹵化物的松香助焊劑將被稱為ROL0，具有鹵化物的松香助焊劑將被稱為ROL1即將展開。
這些名稱也重復RE積極參與，OR和IN，因此構(gòu)成了24類通量培養。 L1交流研討，M1和H1中的鹵化物分別小于0.5％，0.5％至2％和大于2％形式。無鹵素助熔劑中的活性來自天然存在的酸建設應用。助焊劑活性越高，焊接效果越好日漸深入。但是動力，必須正確清潔更多活性助焊劑，以防止現(xiàn)場腐蝕互動式宣講。沒有清潔助焊劑可以是RO或RE效高性，有或沒有鹵化物。但OR助焊劑必須沒有鹵化物（ORL0）才能歸類為無干凈自動化。由于活性水平非常高互動互補，您的水管工常用的無機（IN）助焊劑不會用于電子行業(yè)。
我們需要助焊劑的原因是使待焊接的金屬表面脫氧意向，否則不會發(fā)生金屬間鍵合意料之外。但是，焊接后必須清潔表面上留下的任何腐蝕性材料形式。在活性較低的助焊劑中置之不顧，羧酸等化學物質(zhì)會激活并發(fā)揮其脫氧功能，然后燃燒掉數字化，表面上不會留下任何活性化學物質(zhì)方便，從而導致腐蝕，從而導致現(xiàn)場電路短路各領域。使用更多活性助焊劑時應用領域，必須使用適當?shù)娜軇┻M行清潔，以去除因樹枝狀生長和腐蝕而導致現(xiàn)場故障的任何污染物新模式。但是你怎么知道你已經(jīng)足夠干凈而不會在現(xiàn)場引起任何問題實現？如果你問過一個類似的關于焊點的問題導致現(xiàn)場的任何可靠性問題，在各種未知的環(huán)境中組織了，由于J-STD-001中有接受/拒絕標準并且在彩色照片中顯示服務體系，因此很容易回答IPC-610。
但是搶抓機遇，如果您想知道電路板的清潔程度分析，J-STD-001C（目前有效）使用溶劑萃取測試方法的清潔度為1.56微克/平方厘米NaCl當量（或10.06微克/平方英寸）。但新版本的J-STD-001D目前僅用于投票全面闡釋，僅對含有和不含鹵化物（R0和R1品種）的松香助焊劑規(guī)定了清潔度要求非常激烈。但是，如果您是樹脂（RE）和有機（OR）助焊劑的用戶引人註目，絕大多數(shù)人都是如此領域，并且如果您想知道您的電路板的清潔度要求溝通機製，那么您就是自己的。 RE和OR助焊劑的清潔度要求由用戶和供應商決定註入新的動力，無需任何行業(yè)指導領先水平。這個論點可以說是
J-STD-001委員會無法了解最終用途要求和兼容性，或者說不同材料的不相容性雙重提升，如助焊劑戰略布局，溶劑，阻焊膜和保形涂層深入開展。
雖然我同意這是一項艱巨的任務更為一致，但事實是你從未擁有做出決定所需的所有數(shù)據(jù)。我們已經(jīng)建立了對板材技術的開發，材料研究與應用，焊點的各種要求。它們都是基于數(shù)據(jù)嗎服務品質？其中一些是的發生，但其余的是基于一些良好的常識和良好的行業(yè)慣例，假設你知道你在做什么影響。
缺乏行業(yè)準則對清潔度的影響是什么新的動力？會有人認為如果你不使用清潔助焊劑或糊狀物，就沒有什么可擔心的發展契機，你甚至不用擔心檢查板的清潔度廣泛關註。人們會滿足自己的要求。這里有些例子發力。在一個案例中優勢領先，供應商甚至不同意10.06微克/平方英寸的NaCl，即使他有時在他的某些板上有多達90微克/每平方英寸的污染物和大量白色殘留物共創美好。在另一家工廠的同一產(chǎn)品上使用的完全相同的通量遠低于10.這是另一個例子推動並實現。人們甚至不僅使用這個尚未發(fā)表的文檔指定任意要求，而且甚至指定使用什么通量來實現(xiàn)這些數(shù)字并通過廣泛（和昂貴的）實驗室測試來驗證覆蓋範圍。這對測試實驗室來說真是個好消息優化程度。
因此，由于缺乏行業(yè)指導奮勇向前，不同的公司將發(fā)明自己的測試方法和要求不斷豐富，如離子色譜或IC測試，有時接受要求可以是任意的組建，基于一些不公開的機密數(shù)據(jù)各有優勢，如2.5微克NaCl當量/當使用不干凈時使用IC測量的平方英寸，當使用更具侵蝕性的水溶性助焊劑時，使用更高的數(shù)字（4.5微克）持續。
在使用更具侵略性的助焊劑時等多個領域，我不太清楚使用更高IC數(shù)的原因，特別是當您使用幾乎沒有脫落的細間距設備時高質量。無論您清洗多長時間綜合運用，任何幾乎零間隔的細間距設備下的助焊劑都不會出現(xiàn)，并且無法通過IC測試或溶劑萃取測試找到它們的方法。
由于缺乏明確的行業(yè)指導，您可以在此處看到問題進行探討。當然落到實處，用戶和供應商可以制定他們自己的清潔度接受規(guī)格，但如果沒有行業(yè)指南最新，每個人都清楚如何清潔干凈技術創新。以下是我的一些想法。我很想聽聽你的意見重要作用。
今天很多人都認為溶劑萃取物只與松香有關持續向好。這一定是將當前版本的J-STD-001D改為投票的原因。但是過去幾十年我們一直在做什么充足？你猜到了進展情況。溶劑提取物，我說的是這個測試用于各種助焊劑和各種應用綠色化發展。
除溶劑萃取物外至關重要，另一種廣泛使用的測試方法是SIR（表面絕緣電阻）。實際上在我的英特爾時代用上了，當我們使用腐蝕性水溶性助焊劑時提升行動，采樣基礎上的芯片組件生產(chǎn)板上的SIR值為500兆歐/平方（是的，每平方英寸而不是每平方英寸）是驗收標準關註。該測試幫助我們發(fā)現(xiàn)了許多問題研究進展，例如粘合劑固化曲線不良，這些問題是由于粘合劑中的空隙而捕獲助焊劑連日來，并確保我們不會在現(xiàn)場運送任何具有腐蝕潛力的產(chǎn)品快速融入。在波音公司就是這種情況，我們在使用軍用飛機的腐蝕性水溶性助焊劑時使用溶劑提取物意向。那些飛機仍在飛行意料之外，那些電腦仍然在工作。所以你不能說溶劑提取物一直是一種不好的測試方法形式。
沒有規(guī)定RE和OR助焊劑清潔度要求的論點是置之不顧，如果你真的不知道這些助焊劑會在某些未知的情況下與哪種基質(zhì)，阻焊劑和涂層相互作用，那么就不可能用可重復的測試方法制定驗收標準方便。環(huán)境著力提升。這個論點可能有效但我們可以在RO通量方面提出同樣的問題。此外傳遞，這個問題可以通過合理的人來解決融合，因為我們已經(jīng)為R0通量做了很小的保守，以在非常潮濕的環(huán)境中容納RE和OR通量相關性。我們可以對您向Mars發(fā)送載人任務的應用程序例外完成的事情，如果您使用RE和OR通量，您可以負擔書中的各種測試穩定。但是我們并不是都把這些集會送到火星上的載人任務改造層面。
此外，如果你有腐蝕問題優勢與挑戰，它來自哪種助焊劑真的很重要嗎經驗分享？例如，如果你慷慨地使用松香助焊劑進行返工就會產(chǎn)生腐蝕問題趨勢，留下大量的助焊劑有力扭轉，這些助焊劑從未變得足夠熱，不能被激活成為良性一站式服務。
有三個簡單的要求應該賦予行業(yè)標準的力量廣度和深度，例如J-STD-001或任何其他IPC標準。首先應該沒有可見的助焊劑殘留物管理，除了一些沒有清潔助焊劑殘留物（我必須感謝J-STD-001使其清晰）但不管有什么樣的焊劑殘留物顯示，都應該沒有白色或腐蝕的外觀董事會。
其次效率和安，由于通常使用溶劑提取物設計能力，因此所有助焊劑都應使用長達10.04微克/平方英寸的工業(yè)用量。但是深入開展，如果用戶和供應商同意更為一致，他們可以使用其他一些測試，如離子色譜（IC）或任何其他相互可接受的測試技術的開發，一些公司使用的氯化物當量數(shù)量為2.5至4.5微克/平方英寸用于IC研究與應用。
最后，最重要的標準更高效，至少在使用前對焊劑進行鑒定全面協議，在100伏直流的濕度箱中采取的表面絕緣電阻值應為500兆歐/平方，以檢測部件下的任何截留的焊劑緊密協作，幾乎沒有脫落越來越重要。
還有希望。好消息是IPC在5-32清潔度評估小組委員會中有四個任務組，其功能是建立清潔度要求 - 如何進行清潔度測試以及如何測量結(jié)果以及最終使用環(huán)境可能需要的清潔度醒悟。也許他們會盡快拿出一些東西數據顯示。讓我們希望如此。為了幫助他們加快工作也逐步提升，至少主要的OEM和分包商應該投入一些研發(fā)資金來幫助制定關于這個重要主題的明確的行業(yè)指南記得牢。
深圳市銘華航電SMT貼片加工廠： 同時，干凈多潔凈重要的作用？好吧更多可能性，你可以在本專欄中看到我的一些建議》e極回應；蛘咧辽倬湍壳岸灾匾?，還要做點什么。
