用于PCB電路板的ENEPIG鎳鈀金表面處理
用于印刷電路板的ENEPIG表面處理已經(jīng)存在了十年更加廣闊，但在過去十年中只是一種通用的表面處理空間載體。 ENEPIG通過以下3個(gè)不同步驟形成問題分析。步驟1沉積無電鍍鎳重要性，然后是無電鍍鈀開展試點，最后是浸金閃光相關。
ENEPIG工藝比傳統(tǒng)的電解鎳金工藝便宜80％良好。 ENEPIG已廣泛應(yīng)用于：焊接緊密相關，金線焊接更默契了，鋁線焊接和接觸電阻。作為IC封裝PCB基板的解決方案培訓，它也非常有價(jià)值不合理波動。與電解工藝不同，ENEPIG不需要匯流線重要工具，從而產(chǎn)生更高的靈活性和密度積極拓展新的領域。
使用ENEPIG流程有很多好處配套設備。這個(gè)過程不受“黑鎳”的影響，這是由浸金制成的鎳表面的晶界腐蝕相對開放。它具有很高的引線鍵合強(qiáng)度推進高水平，這對(duì)于鋁楔或金球鍵合非常有用。您可以在不使用焊料的情況下連接組件拓展應用。這種表面處理可以承受多次無鉛回流焊接循環(huán)生產創效，具有極高的耐用性。它具有低接觸電阻能力關註度，由于電阻更均勻橫向協同，因此更容易預(yù)測電流強(qiáng)度。 ENEPIG表面具有無限的保質(zhì)期敢於挑戰，因此不會(huì)失去光澤長遠所需。
深圳市銘華航電SMT打樣：選擇ENEPIG飾面有很多好處。 Talon是一種無電和自催化鈀讓人糾結，具有成本效益規模，可焊線和非常穩(wěn)定。使用爪子的主要好處是鈀可以直接沉積在銅基板上或無電鍍鎳上基石之一。 GoBright TWX-40金電解質(zhì)直接用于無電鍍鈀沉積聯動，其目標(biāo)是優(yōu)化ENIG工藝。
Altarea TPD-21是一種用于表面貼裝應(yīng)用的自動(dòng)催化無電鍍鈀浴共同努力。 Altarea TPD-21非常適合引線鍵合和焊接技術特點。 KAT UF ENEPIG通用表面處理是一種獨(dú)特的Ni / Pd / Au表面處理。這種表面處理極為可焊接提升，鋁和金線可粘合自動化，并具有出色的接觸表面性能。
