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1。一般來(lái)說(shuō)，SMT車(chē)間設(shè)置溫度25±3℃；
2合理需求。錫膏印刷時(shí)是目前主流，所需的材料和工具準(zhǔn)備粘貼，鋼刮刀﹑﹑擦拭紙高質量、無(wú)塵紙﹑﹑清洗劑攪拌刀充分發揮；
三.常用的錫膏錫/鉛合金的合金成分設計，和63 / 37合金比；
4。焊錫膏是分為兩個(gè)主要成分在大多數(shù)的錫粉和焊劑今年。
5良好。在焊接中的主要作用是去除損傷通量熔融的錫氧化物﹑﹑防止再氧化的表面張力逐步顯現。
6.快速增長。錫膏在錫粉顆粒和磁通（磁通）約1:1體積比9:1左右的重量比；
7。粘貼準(zhǔn)入原則焊料FIFO激發創作；
8共享應用。錫膏在開(kāi)封使用，受到兩個(gè)重要過(guò)程回溫﹑攪拌標準；
9。常用的方法有：激光蝕刻鋼生產(chǎn)﹑﹑電鑄大幅增加；
十建言直達。SMT是表面貼裝（或安裝）技術(shù)、表面貼裝的中文意思（或安裝）技術(shù)將進一步；
11同時。ESD是靜電放電，靜電放電的中文意思效高性；
12不斷完善。生產(chǎn)SMT設(shè)備，程序方便，程序基礎上，包括五大部分，這五部分的數(shù)據(jù)應用領域；馬克數(shù)據(jù)保持競爭優勢；饋線數(shù)據(jù)；噴嘴部分的數(shù)據(jù)資料發展機遇；
13全技術方案。無(wú)鉛焊料的錫/銀/銅96.5 / 3 / 0.5 217c熔點(diǎn)分享；
14表示。部分爐控制溫度和相對(duì)濕度的“10%全面闡釋；
15。常用的無(wú)源元件（無(wú)源器件）：電阻器雙重提升、電容器戰略布局、分流感（或二極管），等表現明顯更佳；活性成分（有源器件）：晶體管狀態，集成電路，等指導；
16更高效。常用的SMT鋼板不銹鋼制成全面協議；
17工具。常用的SMT鋼板厚度為0.15mm（或0.12mm）；
18發力。有摩擦的﹑﹑﹑靜電感應(yīng)優勢領先，靜電電荷分離產(chǎn)生等幾個(gè)品種；對(duì)電子工程的靜電電荷
行業(yè)影響：ESD失效﹑靜電污染；在﹑﹑接地屏蔽靜電和靜電消除的三原則覆蓋範圍。
19. Inch Dimensions length x width 0603 = 0.06inch * 0.03inch, metric dimensions length x width 3216 = 3.2mm * 1.6mm;
20不斷豐富。排除erb-05604-j81號(hào)碼“四”表示為4電路實施體系，56歐姆電阻。電容器
ECA-0105Y-M31 capacity value of C = 106PF = 1NF = 1X10-6F;
21持續。ECN英文全稱(chēng)：工程變更通知單等多個領域；SWR中文全稱(chēng)：工作命令的特殊需要，
必須由有關(guān)部門(mén)會(huì)簽的文件中心增多，分布活動上，有效；
22。5s具體內(nèi)容以便糾正﹑﹑﹑掃干凈﹑素養(yǎng)技術創新；
23持續向好。真空包裝的灰塵和潮氣的PCB的目的習慣；
24的積極性。質(zhì)量方針：全面質(zhì)量管理﹑﹑實(shí)施系統(tǒng)提供客戶(hù)需求的品質(zhì)；及時(shí)﹑全員參與
處理﹑為了實(shí)現(xiàn)零缺陷的目標(biāo)不久前；
25能力建設。三非的質(zhì)量方針是：不接受不良品不生產(chǎn)產(chǎn)品﹑﹑不流出不良品；
26無障礙。在搜索4m1h魚(yú)骨頭的七大原因QC實(shí)踐意味著（中文）：人機(jī)﹑﹑﹑材料
方法﹑環(huán)境快速融入；
27重要意義。醬的成分包括：金屬粉芯﹑﹑﹑耐溶劑﹑垂直流動(dòng)劑活性劑交流等；按重量分，
金屬粉末占85-92%，體積積分金屬粉末占50 %保持競爭優勢；其中錫金屬粉末和鉛的主要成分，63比37發展機遇，183℃熔點(diǎn)完成的事情；
28。錫膏的使用要從冰箱取出回溫優勢與挑戰，目的是：體溫恢復(fù)正常溫度的錫膏冷藏經驗分享，
為了方便印刷。如果你不回到PCBA到回流溫度容易產(chǎn)生一站式服務，在壞的焊球廣度和深度；
29加強宣傳。機(jī)器的電源模型文件：準(zhǔn)備模型的優(yōu)先交換模式﹑﹑交換模式和高速接入方式；
30。SMT在PCB定位方式有：真空定位孔的位置﹑﹑機(jī)械雙邊文件夾位置和邊緣定位集成；
31。絲痈咝?。ǚ?hào)）為272的電阻全面協議，電阻為2700Ω重要部署，為4.8mΩ電阻的符號(hào)性
數(shù)（絲網(wǎng)印刷）485工具；
32重要的角色。BGA上與制造商零件編號(hào)﹑﹑制造商的規(guī)格和Datecode /絲網(wǎng)印刷（批號(hào)）和其他信息開放要求；
33記得牢。208pinqfp 0.5mm間距；
34足夠的實力。QC七大手法緊迫性，魚(yú)骨圖找出因果關(guān)系之間的應(yīng)力；
37。CPK是指：當(dāng)前的過(guò)程能力的實(shí)際情況要素配置改革；
38核心技術體系。在溫度通量開(kāi)始揮發(fā)的化學(xué)清洗作用開拓創新；
39促進善治。理想曲線和冷卻區(qū)的回流面積曲線的鏡像關(guān)系；
40。RSS曲線恒溫加熱→→回來(lái)→冷卻曲線明顯；
41創新為先。我們使用的材料是FR-4 PCB真正做到；
42強化意識。PCB翹曲規(guī)格不超過(guò)0.7成的對(duì)角線長期間；
43全過程。模板的制作可以再重工業(yè)激光切割方法；
44調解製度。目前的電腦主板精準調控，通常用于BGA球直徑0.76mm；
45。為絕對(duì)坐標(biāo)的ABS系統(tǒng)善於監督；
46更合理。陶瓷芯片電容器eca-0105y-k31誤差±10%；
47。電壓3?200±10vac Panasert Matsushita自動(dòng)貼片機(jī)成效與經驗；
48稍有不慎。SMT磁帶和卷軸部分包裹的13英寸盤(pán)直徑7英寸重要作用；
49。SMT鋼板開(kāi)口比PCB焊盤(pán)可以防止焊料球4um壞現(xiàn)象普遍較协h境】臻g載體；
50合作。按照“PCBA檢驗(yàn)規(guī)則”風(fēng)扇當(dāng)二面角”90度特點，錫膏深刻變革、波峰焊不粘身說(shuō)；
51處理。IC，開(kāi)箱后濕度顯示卡的情況下超過(guò)30 %在此基礎上，IC潮濕和干燥說(shuō)助力各行；
52。在錫粉末重量醬的成分和流量比和合適的體積比為90%：10%損耗，50%：50%講故事；
53。從20世紀(jì)早期的衍生的表面貼裝技術(shù)情況正常，60%的軍事和航空電子行業分類；
54。目前最常用的SMT錫膏錫有所提升、鉛含量為：每37 63sn鉛聽得進；
55更多可能性。常見(jiàn)的帶寬8mm磁帶飼料盤(pán)4mm的輸送距離；
56。在二十世紀(jì)七十年代早期全方位，在SMD新門(mén)的產(chǎn)業(yè)高效節能，為“封閉，腳芯片載體”大局，常以簡(jiǎn)代肝癌新創新即將到來；
57設施。對(duì)于272的元件符號(hào)要2.7k歐姆電阻；
58。能力的價(jià)值100nf組件0.10uf相同迎難而上；
59堅持先行。63sn 37 Pb共晶點(diǎn)183℃產業；
60狀況。SMT最大的電子元器件用材料陶瓷；
61集成應用。為最合適的最高溫度215c曲線回流焊爐的溫度曲線探討；
62。錫爐檢驗(yàn)功能，更合適的245c錫爐溫度應用的因素之一；
63開展試點。SMT磁帶和卷軸部分包裹的13英寸盤(pán)直徑7英寸；
64。板孔圖案的正方形三角形﹑﹑界明星力度，雷形明確了方向；
65。目前使用的PCB的電腦邊試驗，材料：玻璃板勞動精神；
66。Sn62Pb36Ag2主試的焊錫膏進行部署、陶瓷基板責任；
67組建。用松香型助焊劑可以分為4種：R﹑RA﹑RSA﹑RMA；
68。SMT段沒(méi)有排除是否定向和諧共生；
69先進的解決方案。焊膏的銷(xiāo)售目前在市場(chǎng)上可用的，實(shí)際上只有4小時(shí)的粘性時(shí)間創造更多；
70大力發展。SMT設(shè)備一般用于額定壓力公斤/平方厘米豐富內涵；
71。積極的PTH通過活化，有負(fù)SMT焊錫爐即雙波峰焊接擾流板的使用面向；
72。SMT常見(jiàn)檢測(cè)方法：目測(cè)﹑﹑X射線檢測(cè)的機(jī)器視覺(jué)檢測(cè)
73。對(duì)于熱傳導(dǎo)對(duì)流鉻鐵修理零件相結合；
74為產業發展。目前BGA錫球材料主要為sn90 PB10範圍和領域；
75更高要求。激光切割電鑄方法﹑﹑化學(xué)腐蝕鋼板的生產(chǎn)方法；
76深入。迥焊爐的溫度效高，根據(jù)溫度測(cè)量裝置：使用措施的適用溫度；
77。SMT焊錫爐炯在半成品焊接位置的口部固定在PCB對外開放；
78√剿鲃撔?，F(xiàn)代質(zhì)量管理的發(fā)展歷程tqc-tqa-tqm帶來全新智能；
79。ICT測(cè)試針床測(cè)試相對開放；
80拓展應用。電子元器件的ICT測(cè)試可以采用靜態(tài)測(cè)試生產創效；
81優化上下。焊接的特點(diǎn)是比其他金屬的焊接條件以滿足﹑﹑低溫流動(dòng)性比其它金屬的物理性質(zhì)熔點(diǎn)低；
82服務。迥焊爐零件更換工藝條件的變化重新測(cè)量曲線；
83。西門(mén)子80f s屬于更多的電子控制變速器研究；
84提高。錫膏厚度激光光學(xué)測(cè)量中的應(yīng)用：錫膏厚度﹑﹑度印刷焊膏的寬度機構；
85基礎。SMT配件的喂養(yǎng)方法是振動(dòng)給料機(jī)給料機(jī)﹑﹑盤(pán)磁帶機(jī)；
86力度。SMT設(shè)備明確了方向，其中使用代理：側(cè)連桿凸輪﹑﹑﹑螺旋體滑體；
87長足發展。目視檢查按照段落如果不能確認(rèn)哪些項(xiàng)目則需企業(yè)BOM﹑﹑樣品確認(rèn)今年，董事會(huì)；
88意見征詢。如果零件包裝方式12w8p提升，然后逆pinth必要調(diào)整各尺寸為8mm；
89。Jiong Welder Type：熱風(fēng)焊接爐﹑氮炯炯焊爐爐﹑﹑激光焊焊接爐紅外炯炯完善好；
90。SMT組件可以用來(lái)做樣品測(cè)試方法：流水線式的生產(chǎn)﹑﹑手印手印手貼片機(jī)培養；
91相關。常見(jiàn)的形狀：圓，“十”字形﹑平方豐富內涵，菱形生產效率，三角形，萬(wàn)形適應性；
92成就。SMT段由于回流溫度曲線設(shè)置不當(dāng)，可能會(huì)導(dǎo)致部分微裂紋是預(yù)熱區(qū)﹑冷卻區(qū)開展面對面；
在段落兩端93.smt部分容易造成加熱不均勻：空墓焊﹑﹑偏差；
94知識和技能。SMT配件維修工具：烙鐵，熱風(fēng)機(jī)設(shè)備﹑﹑拆槍新模式、鑷子實現；
95逐漸顯現。QC分為：冰全會精神、檢驗(yàn)系統穩定性、制程檢驗(yàn)。產(chǎn)品檢驗(yàn)集中展示、出貨實力增強；
96。高速貼片機(jī)可貼裝電阻電容﹑﹑IC﹑新產品。晶體管去完善；
97求索。靜電的特點(diǎn)：小電流﹑受濕度的影響；
98。高速機(jī)與泛用機(jī)的周期時(shí)間應(yīng)該是平衡的不斷豐富；
99組成部分。質(zhì)量的真正意圖是第一次做一個(gè)好工作影響；
100。貼片機(jī)應(yīng)補(bǔ)貼的一小部分國際要求，粘貼后的很大一部分流動性；
101。BIOS是基本輸入輸出系統(tǒng)空白區，所有的英文為：基本輸入/輸出系統(tǒng)協調機製；
102實踐者。SMT配件基于零件腳沒(méi)有分為兩種鉛和無(wú)鉛；
103顯著。常見(jiàn)的自動(dòng)貼片機(jī)有三種基本模式快速增長，遵循風(fēng)格為主，連續(xù)放置型和大量轉(zhuǎn)移型貼片機(jī)占；
104激發創作。SMT制造過(guò)程不能裝載機(jī)生產(chǎn)前景；
105持續。SMT工藝是送板系統(tǒng)-錫膏印刷機(jī)-高速-泛用機(jī)- Jiong Reflow -封閉板機(jī)；
106增多。開(kāi)封的溫度和濕度敏感元件，濕度卡圈顯示藍(lán)色有望，配件使用前進一步推進；
107應用的選擇。尺寸預(yù)計(jì)不會(huì)有20mm寬的；
108背景下。通過(guò)短路由于印刷不良原因造成的制造工藝：
A.錫膏金屬含量不夠可靠保障，造成崩潰
B.板孔過(guò)大，造成過(guò)量的錫
C.質(zhì)量差的鋼板互動互補，下錫不良模板激光切割
D.模板上的焊膏殘留意料之外，降低刮刀壓力，適當(dāng)?shù)臏p壓和溶劑的使用
109置之不顧。重大項(xiàng)目在各地區(qū)的通用Reflow爐簡(jiǎn)介：
A.預(yù)熱區(qū)空間廣闊；工程目的：粘貼劑揮發(fā)能力。
B.平均溫度區(qū)更加廣闊；項(xiàng)目目的：助焊劑的活化，去除氧化物提高；蒸發(fā)掉多余的水分可以使用。
C.回焊區(qū)效高化；工程目的：使焊錫熔化。
d.冷卻區(qū)貢獻法治；工程目的：合金焊點(diǎn)的形成設備製造，一個(gè)足墊接入部分；
深圳市銘華航電SMT貼片加工：110。SMT工藝紮實做，錫珠主要來(lái)自：PCB焊盤(pán)設(shè)計(jì)不良空間廣闊，板孔的設(shè)計(jì)不良，放在家里的物品的深度或壓力過(guò)大的碎片提供深度撮合服務，曲線上升斜率過(guò)大服務品質，錫膏錫膏粘度低，在倒塌組成部分。