smt貼片加工廠家應(yīng)該如何選擇錫膏以及注意事項(xiàng)
選擇合適的焊膏就像買一輛新車一樣：選擇看起來無窮無盡組織了，這真的是一個偏好的問題實踐者。然而，最終歸結(jié)為三個考慮因素：（1）鉛與無鉛製度保障，（2）水洗與免清洗融合，（3）合金比喜愛。
鉛與無鉛
決定是否使用鉛或無鉛焊膏在很大程度上取決于產(chǎn)品的最終用途和目標(biāo)市場攻堅克難。由于RoHS指令，消費(fèi)市場幾乎完全脫離了傳統(tǒng)的錫鉛漿技術創新。然而處理方法，美國軍事和航空航天工業(yè)仍需要錫鉛焊料重要作用，并已獲得該指令的豁免。
鉛與無鉛焊料的使用仍然備受爭議習慣。然而充足，如果您有興趣進(jìn)入國際消費(fèi)市場，最終無鉛就成為現(xiàn)實(shí)建強保護。雖然無鉛焊料可能更昂貴同期，但對于歐洲內(nèi)外市場而言，制造相同產(chǎn)品的無鉛和錫鉛版本既重復(fù)又昂貴使命責任。
新的號召性用語
Mil-spec產(chǎn)品使用傳統(tǒng)的錫鉛焊料效果，因?yàn)樵S多專家認(rèn)為，它的成本更低合規意識，板上更溫和密度增加，測試更好，更可靠創新內容。如果您不打算進(jìn)入消費(fèi)市場機遇與挑戰，請考慮使用錫鉛焊料。
水洗與免洗
水洗膏是標(biāo)準(zhǔn)選擇我有所應。在電路板通過回流階段后，焊劑殘留物被洗掉深入實施，使電路板看起來更整潔至關重要。
免清洗不需要額外的清潔步驟，因此比水洗更快效果。然而有所應，出于美學(xué)原因，免洗不太常見合作關系。助焊劑在免清洗中的功能與水洗膏相同著力提升，但它會在板上留下殘留物，這不會產(chǎn)生最好看的產(chǎn)品傳遞。雖然一些專家認(rèn)為融合，免清洗留下的助焊劑殘留物變得惰性，但其他專家認(rèn)為相關性，板上留下的任何殘留物可能會在產(chǎn)品生命周期的后期產(chǎn)生負(fù)面影響完成的事情。
總的來說，決定使用水洗還是免洗是化妝品的問題穩定。
選擇合適的合金比率
確定完美的焊膏合金比通常由裝配車間的制造工程師決定改造層面。制造工程師對該車間的回流焊爐以及合金比率最適合該產(chǎn)品的感覺有所了解。但是優勢與挑戰，了解選擇特定合金比例以充分了解您的成本的過程仍然很重要經驗分享。問你自己：
什么強(qiáng)度和其他所需的屬性最適合您的裝配解決方案？
什么是首選的焊接和工作溫度？
焊接什么材料系列？什么與他們最相容作用？
考慮不同合金和金屬的延展性和延展性。
整個裝配的操作環(huán)境是什么空間載體？它會在極端溫度下運(yùn)行還是受到振動或高壓高質量？
Pb（鉛）：最常見的焊膏是SnPb（錫/鉛）組合。大多數(shù)電路板將使用63Sn / 37Pb（63％錫/ 37％鉛）合金比重要組成部分，但這取決于許多因素流程，如上所述。較高的可靠性變化包含一點(diǎn)銀勃勃生機，如Sn62 / Pb36 / Ag2（62％錫/ 36％鉛/ 2％銀）助力各業。有很多比例，但這些是最常見的提供有力支撐。
深圳市銘華航電SMT貼片加工廠：無鉛：為獲得高可靠性應用，SAC405（比SAC305更多的銀）和SnlnCe（非常適合熱循環(huán)性能）是最常見的。對于低成本焊膏品率，建議使用Sn992相貫通，SAC105和SAC0307。對于低熔點(diǎn)積極影響，BiSn自動化方案，BiSnAg和InSn等共晶合金是最常見的。
