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焊劑腐蝕是最常見(jiàn)的原因發展邏輯，為什么客戶會(huì)拒絕一個(gè)SMT組裝產(chǎn)品或?yàn)槭裁串a(chǎn)品根本不起作用參與能力。重要的是要了解通量發(fā)生腐蝕和選擇正確的流量產(chǎn)品SMT組裝大幅增加。
表面貼裝技術(shù)分析，或SMT組裝表示，是確保組件的印刷電路板的方法。焊接是一種控制一個(gè)金屬溶解成另一個(gè)形成牢固的金屬間鍵非常激烈。各金屬表面應(yīng)在任何特定的金屬氧化物是無(wú)污染的a€”競爭力所在。通量作為清洗劑的流動(dòng)與金屬氧化物發(fā)生化學(xué)反應(yīng)產(chǎn)生一個(gè)干凈，對(duì)鍵的金屬氧化物和油面領域。
有流量四種主要類型：無(wú)機(jī)酸狀態、有機(jī)酸技術節能、松香、免清洗助焊劑基石之一。強(qiáng)腐蝕性的無(wú)機(jī)助焊劑在電子組裝用這些天很少聯動。有機(jī)通量低于無(wú)機(jī)焊劑但環(huán)境比松香助焊劑更好更強(qiáng)。然而共同努力，他們不是為松香焊劑俗氣行業內卷。粘性對(duì)焊膏以防止在放置任何構(gòu)件的運(yùn)動(dòng)是必要的。
深圳貼片加工廠松香是由松樹(shù)樹(shù)脂和有機(jī)酸的混合物廣泛關註。它溶解薄氧化層的金屬促進進步。免清洗焊劑是先進(jìn)的釬焊技術(shù)和需要清洗或任何粘性殘留物，可能會(huì)吸引灰塵后不留殘?jiān)?/trans>
通量的腐蝕發(fā)生在兩個(gè)主要過(guò)程。它可以是一個(gè)化學(xué)反應(yīng)優化程度，在金屬的反應(yīng)到另一種化合物積極性，或電解過(guò)程中，當(dāng)一個(gè)金屬的腐蝕速度比另一個(gè)焊點(diǎn)在電解質(zhì)的存在不斷豐富。
即使新的免清洗助焊劑的腐蝕問(wèn)題。最常見(jiàn)的作用是當(dāng)太多的助焊劑應(yīng)用和不揮發(fā)殘留物充分焊接時(shí)信息。剩余的酸會(huì)攻擊任何裸露的金屬如印刷電路板中的銅板上造成短路。有時(shí)候，一個(gè)弱磁場(chǎng)的反應(yīng)可能在一個(gè)意想不到的方式放在板品質。
深圳市銘華航電SMT貼片加工：流量的選擇應(yīng)以公認(rèn)的行業(yè)標(biāo)準(zhǔn)的基礎(chǔ)上共享應用。用戶不應(yīng)該依賴于數(shù)據(jù)表生產能力，可能是幾年前。最重要的是示範推廣，在SMT組裝焊接過(guò)程中的階段應(yīng)控制堅持好。
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