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自動(dòng)光學(xué)檢測(cè)(AOI)是印刷電路板制造的自動(dòng)視覺(jué)檢測(cè)拓展,其中相機(jī)自動(dòng)掃描被測(cè)設(shè)備的災(zāi)難性故障(例如缺少組件)和質(zhì)量缺陷兩個角度入手。
它通常用于制造過(guò)程,因?yàn)樗且环N非接觸式測(cè)試方法高端化。 這保證了Multi-CB多層電路板的高可靠性培養。
對(duì)于以下應(yīng)用領(lǐng)域尤為重要:
線寬違規(guī)
間距違規(guī)
多余的銅
缺少墊
短路
高頻
高功率負(fù)載
深圳市銘華航電SMT貼片打樣廠家:AOI測(cè)試的優(yōu)勢(shì)
根據(jù)其可視方法積極拓展新的領域,AOI測(cè)試可用于檢測(cè)許多表面缺陷的特點,例如開(kāi)口,短路,不正確的組件機構,缺少組件等的特性。
以下是API測(cè)試的優(yōu)點(diǎn):
多個(gè)檢測(cè)對(duì)象 - AOI測(cè)試不僅適用于PCB,也適用于PCB組裝基礎。 對(duì)于PCB提供堅實支撐, 檢查缺陷 ,例如短路高產,開(kāi)路和焊料不足信息化技術。 對(duì)于PCB組裝,檢查問(wèn)題包括元件焊接良好,極性和數(shù)值逐步顯現。
低成本 - 與自動(dòng)X射線檢測(cè)(AXI)相比,AOI在檢查焊點(diǎn)缺陷時(shí)更便宜顯著。
良好的靈活性 - AOI測(cè)試可根據(jù)需要和成本容限能力安排在制造過(guò)程的任何階段就此掀開。 為了降低相應(yīng)的成本并提高檢測(cè)效率,最好在回流焊后進(jìn)行AOI測(cè)試今年。 因?yàn)榇蠖鄶?shù)缺陷都是焊接過(guò)程失敗的結(jié)果。 AOI測(cè)試的良好靈活性能可降低成本結構不合理。 因?yàn)橐坏┌l(fā)現(xiàn)問(wèn)題動手能力,可以立即修改制造或裝配參數(shù),以便可以正確地生產(chǎn)后續(xù)產(chǎn)品意見征詢。