電路板底部的凹陷接頭最常見的原因是印刷電路板的除氣講實踐。 就像焊腳中的小電阻（稱為針孔或吹孔）一樣更加廣闊，它們被視為另一個(gè)工藝指標(biāo)研究進展。 如果孔的桶內(nèi)銅鍍層厚度保持最小25μm倍增效應，則在焊接過程中水分不會(huì)通過銅排出快速增長。

圖1：由于除氣導(dǎo)致的下沉焊點(diǎn)高效利用。

在電路板的頂部問題分析，由于以下原因可能會(huì)發(fā)生凹陷或凹陷的接頭：

• 由于自身重量的原因長遠所需，焊料逐漸下沉的孔與導(dǎo)線之比求索。

• 某些形式的污染或阻礙不允許焊料在孔中上升。

• 不良的預(yù)熱或助焊劑不能使焊料完全潤(rùn)濕電鍍通孔規模。

在圖2中穩定發展，零件主體上的絕緣層也出現(xiàn)在導(dǎo)線的頂部，這使得難以形成接縫聯動。

圖2：組件的絕緣受到接縫形成的干擾增持能力。

凹陷接頭的最常見原因是空洞與引線之比。 如果孔與引線直徑相比較大行業內卷，則焊料會(huì)逐漸滴入或流出孔追求卓越。

如果焊料沒有直接回流到電路板的頂部逐漸完善，電路板頂部的凹陷接頭可能由不正確的預(yù)熱或助焊劑不良引起。 在圖3所示的例子中合理需求，情況并非如此廣泛關註，因?yàn)殄a/鉛已經(jīng)回流到正面或?qū)е卢F(xiàn)有的焊料回流。

深圳市銘華航電SMT貼片加工：電路板底部的凹陷接頭可能是由于放氣造成的發力。 如果焊接過程在孔脫落時(shí)正常工作優勢領先，則焊料趨于縮回到孔中以填充空隙。

圖3：焊盤表面的粘合劑污染導(dǎo)致這種焊錫跳動(dòng)持續創新。