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圖1顯示了焊接后從電路板表面抬起抗蝕劑的一個非常明顯的例子進行培訓。 很簡單改進措施，這是由于不正確的印制板規(guī)格。 錫/鉛不應用于專業(yè)電路板上的抗蝕劑下示範。 當錫/鉛進入液相時，它會膨脹并可能導致焊料和抗蝕劑之間的粘附力喪失智能設備。 如果抗蝕劑脆或薄上高質量，它將如圖1所示分開。如果涂層的厚度小于3-5μm明顯，則可以使用錫/鉛安全鏈，因為在波峰焊或回流焊時會有非常小的移動。

深圳市銘華航電SMT貼片加工：圖1：此處抬起的抗蝕劑是由于PCB的規(guī)格不正確創新為先。