PCB容差

遵守這些公差將允許正確制造您的PCB適應性。 在這些參數(shù)范圍內(nèi)，有足夠的變化允許我們制造電路板深入開展，然后使其在您的應(yīng)用中正常工作首次。 

內(nèi)層間隙

我們要求至少0.010“內(nèi)層間隙順滑地配合。

銅到印刷電路板的邊緣

最小0.010英寸（外層）保持穩定，內(nèi)層0.015英寸（內(nèi)層最好0.020英寸）服務效率。對(duì)于外層明確相關要求，最小0.015英寸，內(nèi)層最小0.020英寸統籌發展。

墊大小/環(huán)形環(huán)

焊盤(pán)尺寸應(yīng)至少為過(guò)孔完成孔尺寸的+ 0.010“深化涉外，對(duì)于元件孔完成孔尺寸+ 0.014”。 這意味著圓環(huán)（焊盤(pán)的半徑）對(duì)于通孔至少應(yīng)為0.005英寸生產製造，對(duì)于部件孔應(yīng)至少為0.007英寸開展試點。

孔的大小

+/- 0.005“標(biāo)準(zhǔn)規(guī)格（適用于最大0.250英寸的孔，更大的孔將被路由共同，請(qǐng)參見(jiàn)下面的路差公差） 
+/- 0.005“定制規(guī)格 
+/- 0.003“可根據(jù)要求定制規(guī)格1盎司和2盎司成品銅重量和3盎司成品銅重量（僅限2盎司鋁箔時(shí)）推進一步。

如果您的孔公差為零（請(qǐng)參見(jiàn)下文）經過，那么Advanced Circuits將假定您沒(méi)有使用我們的默認(rèn)孔公差。 上面列出了我們的默認(rèn)孔公差選擇適用。

示例：具有零孔容差的客戶(hù)鉆取圖表

我們的最小成品孔尺寸; 0.004“管理。如果您要求成品孔尺寸小于0.004英寸，請(qǐng)聯(lián)系您的銷(xiāo)售人員業務指導。

印刷電路板厚度：

厚度公差可能會(huì)變化10％（分鐘+/- 0.005“）

最小電路板厚度

PCB內(nèi)層厚度

公差不適用于原型的內(nèi)層。

路虎（董事會(huì)大綱和內(nèi)部剪影）

標(biāo)準(zhǔn)規(guī)格板上的外層公差為+/- 0.010“ 
（+/- 0.005“可根據(jù)要求用于定制規(guī)格）

注意：我們使用掩模圖層上的電路板輪廓的中心路線(xiàn)走向您的電路板尺寸長足發展。

銅走線(xiàn)寬度/間距

銅間距是任何兩個(gè)相鄰銅特征之間的最小氣隙今年。 跡線(xiàn)寬度是銅質(zhì)特征的最小寬度，通常為痕跡發揮作用。

要求：追蹤寬度/間距小于0.007英寸的收費(fèi)良好。 
（我們可以加工.004“1盎司CU，成品（外層）和0.5盎司CU成品（內(nèi)層）銘記囑托。

1盎司引領。 成品銅重量（內(nèi)層），最小走線(xiàn)寬度/間距為0.005“ 
2盎司示範。 成品銅重量（內(nèi)部和外部）應用前景，最小走線(xiàn)寬度/間距為0.006“ 
3盎司。 成品銅重量（內(nèi)部和外部）運行好，最小走線(xiàn)寬度/間距為0.010“ 
為4盎司首次。 成品銅重量（內(nèi)部和外部），最小跡線(xiàn)寬度/間距為0.012“

注意：高級(jí)電路不提供標(biāo)準(zhǔn)和自定義規(guī)格訂單上完成的重量部署安排，例如1.5或2.5盎司搖籃。

跡線(xiàn)寬度/氣隙

+/- 20％或+/- 0.002“

Soldermask Swell

這是在焊盤(pán)區(qū)域上擴(kuò)展掩膜版。 我們的最小尺寸是0.005英寸以上或每邊0.0025英寸推廣開來。 高級(jí)電路將修改文件以滿(mǎn)足最小維度推動。

槽寬

寬度最小為0.031英寸，對(duì)于較小的寬度資源配置，請(qǐng)致電銷(xiāo)售人員了解定價(jià)和時(shí)間信息。

選項(xiàng)卡行距

請(qǐng)?jiān)谀膫€(gè)人電腦板之間留出0.100英寸的間距以用于標(biāo)簽間距。當(dāng)評(píng)分時(shí)大力發展，電路板之間不應(yīng)有間距豐富內涵。

絲印（Legend）

深圳市銘華航電SMT貼片廠(chǎng)家：0.005“最小線(xiàn)寬產能提升。