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防止PCB線路板上的弓形和扭曲
來(lái)源：本站 時(shí)間：2020/03/11
如果表面安裝和通孔組件x / y和z坐標(biāo)與pcb不匹配，那么印刷電路板上的弓和捻問(wèn)題可能導(dǎo)致組件和零件在PCB組裝過(guò)程中發(fā)生位移，然后它將使PCB組裝過(guò)程非常耗時(shí)和困難求索。
IPC-6012定義了電路板上的最大彎曲和扭曲0.75％向好態勢，但是一些嚴(yán)格的設(shè)計(jì)只允許彎曲和扭曲不超過(guò)0.5％共創輝煌。有關(guān)如何測(cè)量弓和扭曲的IPC指南自主研發，請(qǐng)參閱以下內(nèi)容最深厚的底氣。
防止電路板上的弓形和扭曲：
1. PCB設(shè)計(jì)：如果需要重要平臺，PCB設(shè)計(jì)人員應(yīng)該使用銅線來(lái)平衡層與層之間的設(shè)計(jì)深刻認識，以均勻分布銅。
2.層壓：除非有特定的阻抗要求應用提升，否則PCB層之間的預(yù)浸料必須是對(duì)稱(chēng)的主動性。
3.多層印制電路板應(yīng)使用相同材料制造商的核心和預(yù)浸料，因?yàn)椴煌闹圃焐淘趯訅哼^(guò)程中可能會(huì)造成問(wèn)題前沿技術。
6.非常薄的印制電路板可以很容易地扭曲和扭曲基礎，因此應(yīng)該在每個(gè)過(guò)程中觀察它們。
7.烘烤印刷電路板多種方式，確保沒(méi)有濕氣對外開放，并在冷卻過(guò)程中放置在平坦的表面上。
8.電路板會(huì)失明并且埋入的通孔更容易彎曲和彎曲深入交流研討，因此必須在制造過(guò)程中仔細(xì)處理并加以控制資料。
IPC-6012定義了電路板上的最大彎曲和扭曲0.75％向好態勢，但是一些嚴(yán)格的設(shè)計(jì)只允許彎曲和扭曲不超過(guò)0.5％共創輝煌。有關(guān)如何測(cè)量弓和扭曲的IPC指南自主研發，請(qǐng)參閱以下內(nèi)容最深厚的底氣。
防止電路板上的弓形和扭曲：
1. PCB設(shè)計(jì)：如果需要重要平臺，PCB設(shè)計(jì)人員應(yīng)該使用銅線來(lái)平衡層與層之間的設(shè)計(jì)深刻認識，以均勻分布銅。
2.層壓：除非有特定的阻抗要求應用提升，否則PCB層之間的預(yù)浸料必須是對(duì)稱(chēng)的主動性。
3.多層印制電路板應(yīng)使用相同材料制造商的核心和預(yù)浸料，因?yàn)椴煌闹圃焐淘趯訅哼^(guò)程中可能會(huì)造成問(wèn)題前沿技術。
6.非常薄的印制電路板可以很容易地扭曲和扭曲基礎，因此應(yīng)該在每個(gè)過(guò)程中觀察它們。
7.烘烤印刷電路板多種方式，確保沒(méi)有濕氣對外開放，并在冷卻過(guò)程中放置在平坦的表面上。
8.電路板會(huì)失明并且埋入的通孔更容易彎曲和彎曲深入交流研討，因此必須在制造過(guò)程中仔細(xì)處理并加以控制資料。
深圳市銘華航電SMT貼片加工：弓形和扭曲問(wèn)題不僅發(fā)生在PCB制造過(guò)程中，而且還由Gerber文件中的銅分布不均勻造成關註度。
如果不需要阻抗或特殊要求橫向協同，電路板設(shè)計(jì)人員應(yīng)該使用對(duì)稱(chēng)堆疊設(shè)計(jì)多層PCB哪些領域。銅的重量應(yīng)該是對(duì)稱(chēng)的以及預(yù)浸料和芯的厚度。
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