HDI手機(jī)板
HDI線路板是一種高密度互連（高密度互連）的縮寫是目前主流，是一個(gè)印刷電路板生產(chǎn)（技術(shù)）研學體驗，使用微盲埋孔技術(shù)，比較高的密度分布電路板新趨勢。HDI線路板設(shè)計(jì)的緊湊型產(chǎn)品容量小的用戶持續創新。在并行設(shè)計(jì)是模塊化的十大行動，一個(gè)1000va模塊容量（高度1U）不斷豐富，自然冷卻，可以直接進(jìn)入19“機(jī)架進行培訓，最大并聯(lián)6個(gè)模塊發展機遇。該產(chǎn)品采用全數(shù)字信號(hào)處理（DSP）控制技術(shù)和更多的專利技術(shù)，提供全方位的負(fù)載能力和短時(shí)過(guò)載能力強(qiáng)，可以不考慮負(fù)載功率因數(shù)和峰值因子全技術方案。
電路板是一種高密度互連HDI（高密度互連）的縮寫分享，是一個(gè)印刷電路板生產(chǎn)（技術(shù)），使用微盲埋孔技術(shù)信息化，比較高的密度分布電路板方式之一。HDI是專為緊湊型產(chǎn)品容量小的用戶。在并行設(shè)計(jì)是模塊化的新型儲能，一個(gè)1000va模塊容量（高度1U）創新能力，自然冷卻，可以直接進(jìn)入19“機(jī)架範圍，最大并聯(lián)6個(gè)模塊求得平衡。該產(chǎn)品采用全數(shù)字信號(hào)處理（DSP）控制技術(shù)和更多的專利技術(shù)，提供全方位的負(fù)載能力和短時(shí)過(guò)載能力強(qiáng)註入新的動力，可以不考慮負(fù)載功率因數(shù)和峰值因子領先水平。
同時(shí)在機(jī)器性能的不斷提高電子設(shè)計(jì)，同時(shí)努力減少它的大小雙重提升。從手機(jī)到智能武器、小型便攜式產(chǎn)品品牌，“小”是我們始終不變的追求深入開展。高密度集成（HDI）技術(shù)可以使終端產(chǎn)品設(shè)計(jì)更加緊湊，同時(shí)滿足電子性能和效率的更高標(biāo)準(zhǔn)等形式。HDI線路板是目前廣泛應(yīng)用于手機(jī)技術的開發、數(shù)碼相機(jī)（攝像機(jī)）、MP3飛躍、MP4更高效、筆記本電腦、汽車電子等數(shù)碼產(chǎn)品重要部署，其中應(yīng)用最為廣泛的移動(dòng)電話具體而言。HDI板一般采用疊層（建立）制造，層數(shù)越多智慧與合力，越高的板的技術(shù)水平喜愛。普通HDI線路板基本上是一個(gè)夾層，高檔HDI與2個(gè)或更多的疊層技術(shù)開放要求，而孔向好態勢、電鍍孔的使用、激光打孔等先進(jìn)的PCB技術(shù)服務機製。高端HDI線路板主要用于3G手機(jī)貢獻力量，先進(jìn)的數(shù)碼相機(jī)、集成電路板等。
發(fā)展前景：根據(jù)高端HDI的使用電路板3G板或IC載板發行速度，它的未來(lái)增長(zhǎng)非常迅速：未來(lái)幾年全球3G手機(jī)的增長(zhǎng)將超過(guò)30優化程度，中國(guó)即將發(fā)放3G牌照；集成電路板印刷電路行業(yè)顧問(wèn)預(yù)測(cè)奮勇向前，中國(guó)的經(jīng)濟(jì)增長(zhǎng)率預(yù)測(cè)為80”為代表的PCB技術(shù)發(fā)展方向不斷豐富。
HDI線路板的優(yōu)點(diǎn)
深圳市銘華航電SMT貼片加工：可以減少PCB電路板的成本：當(dāng)PCB板密度增加超過(guò)8層，以HDI線路板制造組建，成本會(huì)比傳統(tǒng)的復(fù)雜過(guò)程壓力太低各有優勢。
增加線密度：傳統(tǒng)的電路板和部件的互連
有利于采用先進(jìn)的施工工藝
有更好的電氣性能和信號(hào)的正確性
更好的可靠性
可以提高熱性能
可改善射頻干擾/電磁干擾/靜電放電（RFI / EMI / ESD）
提高設(shè)計(jì)效率
