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上期文章介紹了關(guān)于關(guān)于惡劣環(huán)境中的PCB線路板
如果您期望您的電子產(chǎn)品能夠滿足惡劣的環(huán)境條件數字技術，那么制造PCB和其他設(shè)備的材料將變得至關(guān)重要喜愛。
例如強化意識，一些堅(jiān)固耐用的電腦采用鎂合金外殼擴大公共數據，可讓您將其從高達(dá)6英尺的高度跌落完成的事情，而不用擔(dān)心會(huì)損壞內(nèi)部的精密電子元件物聯與互聯。
另一個(gè)強(qiáng)化步驟可能是將CPU焊接到PCB上，并封裝和減震硬盤(pán)驅(qū)動(dòng)器改造層面，以確保設(shè)備跌落或受到其他類(lèi)型的撞擊或振動(dòng)時(shí)無(wú)任何動(dòng)作供給。
在為惡劣環(huán)境設(shè)計(jì)PCB時(shí)，您必須考慮使用什么材料來(lái)設(shè)計(jì)電路板經驗分享。你的決心可能是基于諸如時(shí)間解決方案，成本以及你的環(huán)境保護(hù)的重要性等因素。
PCB在惡劣環(huán)境下的另一個(gè)重要設(shè)計(jì)元素通常是您的傳熱方法有力扭轉。冷卻插槽上高質量，風(fēng)扇和散熱器都是PCBs的重要設(shè)計(jì)元素，
可能會(huì)發(fā)現(xiàn)他們會(huì)經(jīng)常遇到非常高的溫度廣度和深度。即使在正常條件下也不會(huì)使PCB過(guò)熱攻堅克難，因此正確的冷卻對(duì)于高溫條件至關(guān)重要。
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